O mercado de polimento de wafer SiC está projetado para crescer US $ 6,454 bilhões até 2032

Visão geral do mercado global de polimento de pastilhas de SiC:

O tamanhodo mercado de polimento de wafer SiC foi avaliado em US $ 0,351 bilhão em 2022. A indústria do mercado de polimento de wafer SiC está projetada para crescer de US $ 0,485 bilhão em 2023 para US $ 6,454 bilhões em 2032, exibindo uma taxa composta de crescimento anual (CAGR) de 38,20% durante o período de previsão (2023 - 2032).

Os wafers de carboneto de silício (SiC) desempenham um papel crucial na indústria de semicondutores, oferecendo desempenho superior em aplicações de alta temperatura e alta potência em comparação com os wafers de silício tradicionais. Para libertar todo o potencial dos dispositivos baseados em SiC, o processo de fabrico deve incluir um polimento preciso e eficiente da pastilha de SiC. Este artigo explora o mercado de polimento de bolachas de SiC, os seus recentes avanços e o impacto no fabrico de semicondutores.

Principais intervenientes

• 3M

• Advanced Abrasives Corporation

• AGC Inc.

• Engis Corporation

• Entegris

• Ferro Corporation

• Fujifilm Holdings America Corporation

• Fujimi Incorporated

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A crescente importância das pastilhas de SiC:

À medida que a procura de dispositivos electrónicos de elevado desempenho continua a aumentar, as bolachas de SiC ganharam proeminência devido às suas propriedades excepcionais, incluindo elevada condutividade térmica, amplo intervalo de banda e robusta resistência mecânica. Estas características tornam o SiC ideal para a eletrónica de potência, dispositivos de radiofrequência e outras aplicações em que as pastilhas de silício tradicionais não são suficientes.

Desafios no fabrico de pastilhas de SiC:

Embora as bolachas de SiC ofereçam um desempenho superior, o seu processo de fabrico apresenta desafios. O SiC é um material duro e quebradiço, o que torna difícil obter a suavidade e a planura necessárias para aplicações de semicondutores. A precisão no polimento das bolachas é crucial para garantir o melhor desempenho, fiabilidade e rendimento dos dispositivos.

Avanços no polimento de pastilhas de SiC:

1. Técnicas de polimento avançadas: Os recentes desenvolvimentos nas técnicas de polimento melhoraram significativamente a eficiência do fabrico de bolachas de SiC. Os processos de polimento químico-mecânico (CMP) e de retificação mecânica foram melhorados para atingir taxas de remoção mais elevadas, mantendo a precisão. Estes avanços contribuem para ciclos de produção mais rápidos e custos de fabrico reduzidos.

2. Inovações em abrasivos: A escolha dos abrasivos no processo de polimento é fundamental. As inovações nos materiais abrasivos e nas formulações conduziram a melhores taxas de remoção de material e a melhores acabamentos de superfície. Isto não só aumenta a produtividade como também garante a produção de wafers de SiC de alta qualidade com o mínimo de defeitos.

3. Sistemas de polimento automatizados: A automatização tornou-se um fator chave no polimento de bolachas de SiC. Os sistemas automatizados oferecem um controlo preciso dos parâmetros de polimento, reduzindo o erro humano e melhorando a repetibilidade. Isto resulta numa qualidade consistente das bolachas e num aumento do rendimento das instalações de fabrico de semicondutores.

4. Monitorização e feedback em tempo real: A integração de sistemas de monitorização e feedback em tempo real permite aos fabricantes monitorizar de perto o processo de polimento. Isto permite a deteção rápida de desvios ou anomalias, levando a ajustes imediatos e minimizando o risco de bolachas defeituosas. O controlo melhorado do processo contribui para maiores rendimentos e menor desperdício de material.

Impacto no fabrico de semicondutores:

Os avanços no polimento de bolachas de SiC são fundamentais para acelerar a adoção de dispositivos baseados em SiC em várias indústrias. Processos de fabrico eficientes conduzem a um aumento da capacidade de produção, tornando os dispositivos de SiC mais acessíveis e económicos. Além disso, a melhor qualidade e fiabilidade das bolachas de SiC polidas contribuem para o desenvolvimento de componentes electrónicos da próxima geração com melhor desempenho e durabilidade.

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Conclusão:

Os recentes avanços do mercado de polimento de bolachas de SiC sublinham o empenho da indústria em ultrapassar os desafios de fabrico e em concretizar todo o potencial dos dispositivos semicondutores baseados em SiC. À medida que as inovações continuam a moldar o panorama do polimento de bolachas de SiC, a indústria de semicondutores está preparada para uma transformação significativa, abrindo novas possibilidades para aplicações electrónicas de elevado desempenho. Tanto os fabricantes como os investigadores são movidos pelo objetivo comum de aproveitar as propriedades únicas do SiC para impulsionar a indústria de semicondutores para um futuro de eficiência, fiabilidade e inovação.

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