Prevê-se que o mercado de circuitos integrados 3D atinja US $ 34,9 bilhões, crescendo a um CAGR de 20,1 de 2022 a 2030

Insights de mercado de circuito integrado 3D:

De acordo com a análise MRFR, espera-se que o mercado de Circuito Integrado 3D registre um CAGR de ~ 20,1 de 2022 a 2030 e tenha um valor de mais de US $ 34,9 bilhões em 2030. O mercado de IC 3D experimentou um crescimento significativo nos últimos anos, impulsionado pela crescente demanda por dispositivos eletrônicos compactos e de alto desempenho em vários setores, como eletrônicos de consumo, telecomunicações, automotivo, saúde e aeroespacial. A adoção de circuitos integrados 3D permite aos fabricantes ultrapassar as limitações associadas aos circuitos integrados 2D convencionais, tais como atrasos na interligação, consumo de energia e restrições de dimensão. Os CI 3D proporcionam uma maior densidade de circuitos e um comprimento de interligação reduzido, o que conduz a uma melhor integridade do sinal, a um menor consumo de energia e a uma maior velocidade. O empilhamento de várias camadas nos CIs 3D permite uma redução significativa do fator de forma, possibilitando o desenvolvimento de dispositivos mais pequenos, leves e portáteis.

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Principais intervenientes:

• United Microelectronics Corporation
• Tezzaron Semiconductor Conductor Corporation
• 3M Company Besang Inc.
• IBM Corporation
• Xilinx Inc.
• Monolithic 3D Inc.
• Intel Corporation
• Toshiba Corp. Amkor Technology
• Samsung Electronics Co. Ltd,

são os fornecedores notáveis no mercado de circuitos integrados 3D.

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Análise regional do mercado de circuitos integrados 3D:

A América do Norte tem sido uma região líder no mercado de circuitos integrados 3D. A presença de grandes empresas de semicondutores, instituições de investigação e uma forte aposta na inovação tecnológica contribuíram para o crescimento do mercado. Além disso, o aumento da adoção de tecnologias avançadas, como inteligência artificial (IA), Internet das Coisas (IoT) e veículos autônomos, impulsionou a demanda por circuitos integrados 3D nesta região.

A Europa também testemunhou um crescimento significativo no mercado de circuitos integrados 3D. Países como Alemanha, França e Reino Unido têm uma forte presença de fabricantes de semicondutores e organizações de pesquisa. As iniciativas da União Europeia que promovem tecnologias avançadas e investimentos em investigação e desenvolvimento impulsionaram ainda mais o crescimento do mercado nesta região.

A região da Ásia-Pacífico é um dos principais actores no mercado de circuitos integrados 3D. Países como a China, o Japão, a Coreia do Sul e Taiwan têm uma presença dominante no fabrico de semicondutores. Estes países são conhecidos pelas suas capacidades de produção avançadas, conhecimentos tecnológicos e investimentos em investigação e desenvolvimento. A crescente procura de eletrónica de consumo, smartphones e eletrónica automóvel na região tem alimentado o crescimento do mercado de circuitos integrados 3D.

Segmentação do mercado de circuitos integrados 3D:

O mercado de circuitos integrados 3D foi segmentado em componentes, aplicação, tecnologia e produto.

Componentes: Através de Vias de Vidro (TGVs), Através de Vias de Silício (TSVs)

Aplicações: Aeroespacial e Industrial, Telecomunicações e TI, Automóvel, Eletrónica de Consumo, Médica, Industrial

Tecnologia: Tipo de tecnologia, CIs 3D empilhados, CIs 3D monolíticos, tipo de integração e embalagem

Produtos: Memória 3D, Diodos emissores de luz (LEDs), Sensores de imagem CMOS, Sensores e MEMs

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